海南电子封装技术专业各大学录取分数线:最低593分能上 开设院校及位次

文/欲食巨坟

在海南招生电子封装技术专业的大学有:桂林电子科技大学、南昌航空大学等大学。其中桂林电子科技大学的录取分数线为:633分、其中南昌航空大学的录取分数线为:593分。

海南电子封装技术专业各大学录取分数线

1、在海南桂林电子科技大学电子封装技术专业录取分数线为633分、对应的位次为6965。

2、在海南南昌航空大学电子封装技术专业录取分数线为593分、对应的位次为13321。

院校名称招生方向学科批次专业名称专业招生方向最低分最低位次
南昌航空大学综合本科批电子封装技术59313321
桂林电子科技大学综合本科批电子封装技术6336965

电子封装技术专业介绍

电子封装技术是一门新兴的交叉学科,涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳,起着安放固定密封,保护集成电路内置芯片,增强环境适应的能力,并且集成电路芯片上的铆点也就是接点,是焊接到封装管壳的引脚上的。

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