在志愿填报时考生和家长就想知道电子封装技术专业主要学习什么？下面我们就用详细说一下：电子封装技术专业代码：080709、门类：工学、专业类：电子信息类，电子封装技术专业课程主要有：电子器件与组件结构设计、表面组装技术、加工检测一体化技术、微电子制造科学原理与工程概论、半导体工艺技术基础、电子封装可靠性等课程。
电子封装技术专业课程
| 课程名称 | 点赞数 | 课程难易度 | 课程实用性 |
|---|---|---|---|
| 电子器件与组件结构设计 | 1 | - | - |
| 表面组装技术 | 1 | - | - |
| 加工检测一体化技术 | - | - | - |
| 微电子制造科学原理与工程概论 | - | - | - |
| 半导体工艺技术基础 | - | 3分（1人） | 4分（1人） |
| 电子封装可靠性 | 1 | - | - |
| 微纳加工工艺 | - | - | - |
| 微连接原理 | - | 4分（1人） | 4分（1人） |
| 混合微点路技术 | - | - | - |
| 电子制造技术基础 | - | 3分（1人） | 3分（1人） |
| 微连接原理与方法 | - | - | - |
| 光电子器件与封装技术 | 1 | - | - |
| MEMS和微系统封装基础 | 2 | - | - |
| 薄膜材料与工艺 | 1 | - | - |
| 电子封装生产实习 | 1 | - | - |
电子封装技术专业开设院校
全国开设电子封装技术专业的大学有16所，其中北京有1所、河北有1所、山西有1所、黑龙江有1所、上海有2所、江苏有2所、安徽有2所、福建有1所、江西有1所、山东有1所、湖北有1所、广西有1所、陕西有1所。
| 院校名称 | 推荐指数 | 综合满意度 | 办学条件满意度 | 教学质量满意度 | 就业满意度 |
|---|---|---|---|---|---|
| 北京理工大学 | - | 3.2分（31人） | 2.9分（31人） | 3.2分（29人） | 2.8分（26人） |
| 河北科技大学 | - | - | - | - | - |
| 哈尔滨工业大学 | 4.7分（123人） | 4.4分（74人） | 4.4分（78人） | 4.5分（73人） | 4.5分（71人） |
| 江苏科技大学 | - | 5分（8人） | 5分（14人） | 5分（8人） | 5分（8人） |
| 江南大学 | - | - | - | - | - |
| 安徽大学 | - | - | - | - | - |
| 南昌航空大学 | - | 4.8分（9人） | 4.3分（10人） | 4.6分（7人） | 5分（6人） |
| 华中科技大学 | - | 3.6分（27人） | 3.3分（29人） | 3.7分（26人） | 4分（25人） |
| 桂林电子科技大学 | - | 4.8分（16人） | 4.6分（27人） | 4.7分（16人） | 4.6分（17人） |
| 西安电子科技大学 | - | 3.6分（36人） | 3.3分（34人） | 3.3分（33人） | 3.4分（32人） |
| 上海工程技术大学 | - | 4.3分（12人） | 4.5分（22人） | 4分（12人） | 4.6分（12人） |
| 厦门理工学院 | - | 3.4分（142人） | 3.3分（140人） | 3.3分（137人） | 2.9分（132人） |
| 上海电机学院 | - | - | 3分（1人） | - | - |
| 山西电子科技学院 | - | - | - | - | - |
| 芜湖学院 | - | - | - | - | - |
| 哈尔滨工业大学(威海) | - | 4.2分（55人） | 3.9分（53人） | 3.9分（53人） | 3.8分（53人） |
电子封装技术专业毕业后能干什么工作
一、电子封装技术专业考研方向
材料科学与工程、电子科学与技术、微电子学与固体电子学、电子信息
二、电子封装技术相关专业
水声工程、微电子科学与工程、光电信息科学与工程、应用电子技术教育、电子信息科学与技术、电子信息工程、通信工程、电子科学与技术、信息工程、集成电路设计与集成系统、广播电视工程、医学信息工程、电磁场与无线技术、电信工程及管理、电波传播与天线
电子封装技术专业从业情况
一、电子封装技术专业在校生期望从业方向
考研、硬件工程师、电子技术研发工程师、软件工程师、出国、大学教师、半导体技术、公务员
二、电子封装技术专业已毕业人员从业方向
考研、电子/电器工艺/制程工程师、电路工程师/技术员、通信电源工程师、生产运营管理
三、电子封装技术专业已毕业学生创业方向
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电子封装技术专业介绍
电子封装技术以高端电子产品制造为对象，由电子元器件再加工和连接组合以构成系统、整机及合适工作环境的设计制造过程，是现代高密度、高功率、小体积、高频率电子产品自动化生产制造的一项关键技术；本专业要求学生掌握电子器件的设计与制造、微细加工技术、电子封装与组装技术、电子封装材料、电子封装测试的基本理论和基本技能，具备封装工艺和封装材料的设计与开发以及封装质量控制的基本能力。