2025各省电子封装技术专业大学录取分数线及位次 推荐18所院校(2026参考)

2025年电子封装技术专业最低录取分数线位在521分到638分之间，电子封装技术专业录取分数线低的大学有：上海电机学院、上海工程技术大学、南昌航空大学、江苏科技大学、湖北汽车工业学院、河北科技大学、上海电机学院等等。以下是电子封装技术专业各个大学录取分数线及位次：

2025年电子封装技术专业大学录取分数线及位次

1、如果你是河北考生可以参考填报河北科技大学录取分数线在568分。

2、如果你是河北考生可以参考填报上海工程技术大学录取分数线在585分。

3、如果你是吉林考生可以参考填报江南大学录取分数线在599分位次在5663位。

4、如果你是浙江考生可以参考填报南昌航空大学录取分数线在590分位次在63955位。

请注意：由于文章字数限制，表格里仅包含部分电子封装技术专业大学录取分数线，并非2025年全部电子封装技术专业大学录取分数线，如果想查看所有2025年电子封装技术专业大学录取分数，请前往高考志愿获取完整信息。

2026年电子封装技术专业大学推荐

2026年电子封装技术专业志愿填报实用建议

看认证：优先选“国家级一流本科专业”名单里的学校，教学资源和推免比例明显占优。

看城市：长三角、珠三角、北京、成都等地企业密集，假期就能进公司做项目。

看办学层次：同一分数能读“公办本科”尽量不选“独立学院”；如果只能上高职，挑与500强企业有订单班的职业校，毕业可直接转岗管培生。

2026年电子封装技术专业介绍

电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。