培养目标：本专业培养具有较高政治思想素质和职业道德修养，面向集成电路设计和制造企业及相关电子行业企业，掌握集成电路版图设计方法和芯片制造工艺，具有合理知识结构、能力结构和较强岗位实践能力、适应能力，善于开拓创新，能够从事集成电路设计、芯片生产过程的工艺加工、制程管理、质量管理、设备维护、器件测量等工作岗位的高素质劳动者和技术技能人才。
专业特色：本专业是教育部高等职业教育创新发展行动计划（2015-2018）现代学徒制专业。
主要课程：电工基础、电子电路分析及应用、程序设计基础、电路仿真与应用、厂务安全与生产管理、半导体技术概论、集成电路制造工艺、集成电路封装技术、集成电路测试技术、集成电路版图设计、基于FPGA的集成电路设计等。
就业面向：面向集成电路产业链，包括设计业、制造业、封装测试业、材料设备业及其他工程技术应用领域。主要包括以下岗位（群）：集成电路设计类、集成电路制造类、集成电路封测类、集成电路类技术支持、产品销售/采购等。