电子封装技术专业属于工学类。全国本科专业分为12大学科门类:哲学、经济学、法学、教育学、文学、历史学、理学、工学、农学、医学、管理学、艺术学。
专业 | 学历层次 | 门类 | 学科 |
电子封装技术 | 本科 | 工学 | 电子信息类 |
本科专业目录
1、哲学门类下设专业类1个,4种专业;
2、经济学门类下设专业类4个,17种专业;
3、法学门类下设专业类6个,32种专业;
4、教育学门类下设专业类2个,16种专业;
5、文学门类下设专业类3个,76种专业;
6、历史学门类下设专业类1个,6种专业;
7、理学门类下设专业类12个,36种专业;
8、工学门类下设专业类31个,169种专业;
9、农学门类下设专业类7个,27种专业;
10、医学门类下设专业类11个,44种专业;
11、管理学门类下设专业类9个,46种专业;
12、艺术学门类下设专业类5个,33种专业;
1、专业简介
电子封装技术是一门新兴的交叉学科,涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。
电子封装技术专业培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要,具有优良的思想品质、科学素养和人文素质,具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识,具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力,具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力,爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才。
2、专业课程
微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料 、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术