想要报考电子封装技术专业，要先了解哪些院校的这一专业比较好，小编整理了2022年的全国电子封装技术专业大学排名情况，供大家查阅参考。
2022全国电子封装技术专业大学排名
2022年我国电子封装技术专业排名前三的大学院校是北京理工大学、哈尔滨工业大学、西安电子科技大学。
| 排 名 | 学校名称 | 等 级 |
| 1 | 北京理工大学 | 5★- |
| 2 | 哈尔滨工业大学 | 4★ |
| 3 | 西安电子科技大学 | 3★ |
| 4 | 桂林电子科技大学 | 3★ |
特别说明：以上专业大学排名，仅供参考，不具有实际指导意义，想要查看更详细的专业排名请上读文库志愿查看，读文库志愿还可以模拟填报。
电子封装技术专业就业方向
电子封装技术专业要求学生掌握电子器件的设计与制造、微细加工技术、电子封装与组装技术、电子封装材料、电子封装测试的基本理论和基本技能，具备封装工艺和封装材料的设计与开发以及封装质量控制的基本能力。学生毕业后可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作。
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