专题:
电子封装技术专业学习的课程有微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础等，电子封装技术专业虽然就业前景比较广阔，但高考生们在选择的时候，还是要看自己是否喜欢这个专业，兴趣是最好的老师，无论专业是否是热门专业，自己喜欢才是最重要的。
电子封装技术专业主要学习课程
| 序号 | 课程名称 |
|---|---|
| 1 | 微电子制造科学与工程概论 |
| 2 | 电子工艺材料 |
| 3 | 微连接技术与原理 |
| 4 | 电子封装可靠性理论与工程 |
| 5 | 电子制造技术基础 |
| 6 | 电子组装技术 |
| 7 | 半导体工艺基础 |
| 8 | 先进基板技术 |
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电子封装技术专业就业方向及就业前景
一、电子封装技术专业就业前景：
工业类企业：电子工程、电子制造技术、集成电路制造、产品研发、封装工艺、组装技术。
二、电子封装技术专业工作经验与薪酬：
| 工作经验 | 薪酬 |
|---|---|
| 10年工作经验 | 22200 |
| 5年工作经验 | 15900 |
| 2年工作经验 | 9600 |
| 应届生 | 7500 |
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