全国电子封装技术专业录取分数线排名 附最低分的大学(2025年参考)

电子封装技术专业录取分数线低的大学有厦门理工学院、上海电机学院、上海工程技术大学等，高考生在报考市场营销专业时，要提前了解各校招生要求，包括选科要求、身体条件等，确保自己符合报考条件。以下是小编整理的全国电子封装技术专业录取分数线排名，供2025年高考生参考!

全国电子封装技术专业录取分数线排名情况

全国电子封装技术专业收分低的大学：厦门理工学院大学电子封装技术专业分数线为389，上海电机学院电子封装技术专业分数线为442，上海工程技术大学电子封装技术专业分数线为476等。

分数线第一名是：安徽大学，603分。

分数线第二名是：江南大学，632分。

分数线第三名是：桂林电子科技大学，633分。

以下是2024年全国电子封装技术专业录取分数线

电子封装技术专业就业前景及就业方向

电子封装技术毕业生薪酬因地区和单位而异，同时也与个人的能力和经验有关。一般来说，刚毕业生的薪资会在4010元左右，毕业2年月薪约为8659元左右、毕业5年月薪约为11071元左右，随着工作年限和经验的增加，薪酬不断提高。

电子封装技术专业行业去向

电子封装技术专业岗位去向

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