四川电子封装技术专业各大学录取分数线:最低542分能上 开设院校及位次

文/听风

在四川招生电子封装技术专业的大学有:安徽大学、江南大学、江苏科技大学、厦门理工学院、上海工程技术大学等大学。其中安徽大学的录取分数线为:617分、其中江南大学的录取分数线为:621分、其中江苏科技大学的录取分数线为:573分。

四川电子封装技术专业各大学录取分数线

1、在四川安徽大学电子封装技术专业录取分数线为617分、对应的位次为16551。

2、在四川江南大学电子封装技术专业录取分数线为621分、对应的位次为14632。

3、在四川江苏科技大学电子封装技术专业录取分数线为573分、对应的位次为47451。

4、在四川厦门理工学院电子封装技术专业录取分数线为546分、对应的位次为75136。

5、在四川上海工程技术大学电子封装技术专业录取分数线为542分、对应的位次为79761。

院校名称招生方向学科批次专业名称专业招生方向最低分最低位次
上海工程技术大学理科本二批电子封装技术54279761
江南大学理科本一批电子封装技术(霞客湾校区)(认同并执行四川省少数民族加分项目和分值)62114632
江苏科技大学理科本一批电子封装技术57347451
安徽大学理科本一批电子封装技术(蜀山校区)61716551
厦门理工学院理科本二批电子封装技术54675136

电子封装技术专业介绍

电子封装技术是一门新兴的交叉学科,涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳,起着安放固定密封,保护集成电路内置芯片,增强环境适应的能力,并且集成电路芯片上的铆点也就是接点,是焊接到封装管壳的引脚上的。

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