电子封装技术专业开设院校共16所，其中3个国家级一流本科专业、1个国家级特色专业。电子封装技术专业开设院校共16所，其中3个国家级一流本科专业、1个国家级特色专业。2025年电子封装技术专业大学排名中，西安电子科技大学排名第一、华中科技大学、哈尔滨工业大学、北京理工大学、桂林电子科技大学、安徽大学、江南大学、厦门理工学院紧随其后。具体详细排名如下：
电子封装技术专业大学排名名单
电子封装技术专业排名高校共8所。电子封装技术专业排名前列的院校分别为：西安电子科技大学排名第一、华中科技大学排名第二、哈尔滨工业大学排名第三。
| 排序 | 高校名称 | 省份 |
|---|---|---|
| 1 | 西安电子科技大学 | 陕西 |
| 2 | 华中科技大学 | 湖北 |
| 3 | 哈尔滨工业大学 | 黑龙江 |
| 4 | 北京理工大学 | 北京 |
| 5 | 桂林电子科技大学 | 广西 |
| 6 | 安徽大学 | 安徽 |
| 7 | 江南大学 | 江苏 |
| 8 | 厦门理工学院 | 福建 |
电子封装技术专业推荐全国十大院校
2026年对于电子封装技术专业的志愿填报，目前没有官方排名，不同机构的评价标准不同，导致排名结果也有所不同。根据教育部的学科评估结果，以下是全国电子封装技术专业实力突出、认可度高的十所大学：
1、西安电子科技大学
2、华中科技大学
3、哈尔滨工业大学
4、北京理工大学
5、桂林电子科技大学
6、安徽大学
7、江南大学
8、厦门理工学院
2026年电子封装技术专业就业方向与前景
电子封装技术专业的毕业生因其系统性的优化思维，就业面非常宽广，整体来看是积极向好的。
1、市场需求大：2025年电子封装技术专业相关招聘职位占全国总需求的约1.4%，显示市场需求旺盛。
2、就业率高：数据显示电子封装技术专业的就业率通常在90%-95%之间。甚至出现毕业生供不应求的情况。
3、薪酬成长性好：薪酬方面，该电子封装技术专业表现出“随经验增值”的特点。
2026年电子封装技术专业大学简介
西安电子科技大学
西安电子科技大学是以电子与信息学科为特色，工、理、管、文、经等多学科协调发展的全国重点大学，直属教育部。目前有南、北两个校区，总占地面积3944.8亩，校舍建筑面积159.06万平方米。
学校前身是1931年诞生于江西瑞金的中央革命军事委员会无线电学校，是毛泽东等老一辈革命家亲手创建的我党我军第一所工程技术学校，跟随中国工农红军经历了长征并在长征路上坚持办学，延续着中国高校最长的红色根脉。建校后先后于江西瑞金、陕西延安、河北获鹿、河北张家口等地办学，1958年迁址陕西西安，1960年更名为中国人民解放军军事电信工程学院（简称“西军电”），1966年转为地方建制，1988年定名为“西安电子科技大学”。毛泽东同志曾先后三次为学校题词：“你们是科学的千里眼顺风耳”“全心全意为人民服务”“艰苦朴素”。